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2026-03-29 15:42:50

XM外汇:哈尔滨东大高新申请掺钨铜碲合金相关专利,制备高性能掺钨石墨烯增强铜碲合金

3月29日消息,国家知识产权局信息显示,哈尔滨东大高新材料股份有限公司申请一项名为“一种掺钨石墨烯增强铜碲合金及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121737511A,申请号为CN202511947158.4,申请公布日期为2026年3月27日,申请日期为2025年12月23日,发明人杨丛涛、邹强、张岩、兰庆丰,专利代理机构哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司,专利代理师孟策,分类号C22C1/10、C22C9/00、C22C32/00。

专利摘要显示,本发明公开一种掺钨石墨烯增强铜碲合金的制备方法,属于电工材料领域。该方法通过真空感应熔炼 ‑ 快速凝固工艺,将碲铜中间合金与掺钨石墨烯粉末投入铜熔体,经搅拌、浇注制得高性能合金。掺钨石墨烯由石墨烯表面负载 10‑50 nm 纳米钨颗粒制成,钨含量 30‑50 wt%,可改善与铜熔体的密度匹配性及界面润湿性,避免石墨烯团聚。所得合金氧含量< 10 ppm,致密度≥99.8%,电导率 88‑92% IACS,抗拉强度 350‑400 MPa,抗熔焊性能优异,工艺低成本、可规模化,适用于新能源汽车高压直流继电器触头等高可靠性电接触材料。

天眼查数据显示,哈尔滨东大高新材料股份有限公司成立日期2003年6月19日,法定代表人柳国春,所属行业为专用设备制造业,企业规模为小型,注册资本9150万人民币,实缴资本600万人民币,注册地址为哈尔滨市平房开发区大连路8号1栋。哈尔滨东大高新材料股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目0次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息38条,拥有行政许可3个。

哈尔滨东大高新材料股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1一种掺钨石墨烯增强铜碲合金及其制备方法发明专利公布CN202511947158.42025-12-23CN121737511A2026-03-27杨丛涛、邹强、张岩、兰庆丰
2一种石墨烯悬浮液及其制备方法和一种石墨烯增强碲铜复合材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411930457.22024-12-26CN119736508A2025-04-01杨丛涛、邹强、张芷宁、兰庆丰
3一种石墨烯增强铜碳化物电触头材料的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411908393.62024-12-24CN119640080A2025-03-18杨丛涛、张芷宁、兰庆丰、邹强
4一种低压电器用层状触头材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311736940.22023-12-18CN117809992A2024-04-02杨丛涛、邹强、张芷宁、兰庆丰、李庆国、刘新志
5一种低压电器用铜基触头材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311588150.42023-11-27CN117612877A2024-02-27杨丛涛、邹强、张芷宁、李庆国、刘新志
6一种低压电器用动触头材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202211609941.62022-12-12CN115961174A2023-04-14杨丛涛、刘新志、张芷凝、邹强、李庆国
7一种高碲含量的铜基电触头材料及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211534900.52022-11-30CN115821094B2024-03-29刘新志、杨丛涛、李庆国、邹强、姜永和、张芷宁
8一种AgC(X)/Cu/Cu-P触头材料及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211391944.72022-11-08CN115692043A2023-02-03杨丛涛、张芷凝、刘新志、李庆国、邹强
9一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111514926.92021-12-13CN114182128A2022-03-15杨丛涛
10一种低压电器用Cu-VB2-La触头材料及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202011514794.52020-12-21CN112735866B2023-04-07杨丛涛
11AgWC(T)/CuC(X)触头材料及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201911298534.62019-12-17CN110976887B2022-02-11杨丛涛
12一种银钒触头材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN201911263951.72019-12-11CN110983097A2020-04-10杨丛涛
13一种低压电器用触头材料与铜复合方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201911263790.12019-12-11CN111029179A2020-04-17杨丛涛
14共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201911270182.32019-12-11CN110923785B2022-04-22刘新志
15一种添加锆英石粉末ZrSiO4强化铜基电触头材料发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN201910773531.72019-08-21CN110504113A2019-11-26郑立海
16一种银铜复合电触头材料的制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN201910773179.72019-08-21CN110504119A2019-11-26刘新志
17一种触头组件防脱落结构实用新型专利权的终止、专利申请权、专利权的转移、实用新型专利权授予CN201721023479.62017-08-16CN207134255U2018-03-23彭卫星、艾为民、袁腾波
18添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201610451627.82016-06-21CN105938763A2016-09-14郑立海、柳国春、李启凡
19一种银、碳化钛基触头材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN201410278399.X2014-06-20CN104051054A2014-09-17杨丛涛、柳国春、倪树春
20一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、发明专利申请公布CN201410278436.72014-06-20CN104064253A2014-09-24杨丛涛、柳国春、倪树春

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