2025-11-27 10:11:00
11月27日，天承科技盘中上涨2.01%，截至10:11，报74.75元/股，成交3698.50万元，换手率1.05%，总市值93.23亿元。
资金流向方面，主力资金净流入88.35万元，特大单买入0.00元，占比0.00%，卖出105.75万元，占比2.86%；大单买入740.97万元，占比20.03%，卖出546.86万元，占比14.79%。
天承科技今年以来股价涨38.16%，近5个交易日涨7.45%，近20日跌10.33%，近60日跌10.80%。
今年以来天承科技已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月18日。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。
天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：PCB概念、集成电路、融资融券、先进封装、增持回购等。
截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。